Termokamera Optris Xi1M

Tato kamera vyniká v bezkontaktním termálním zobrazování objektů z temograficky náročných materiálů. Dokáže přesně měřit povrchovou teplotu horkých kovů, oceli, keramiky a polovodičů. Díky autonomnímu měření teploty a motorizovanému zaostření poskytuje spolehlivost a snadné použití v průmyslových prostředích bez nutnosti dodatečného hardwaru. S Ethernetovými a USB rozhraními a analogovými i digitálními procesními rozhraními umožňuje bezproblémovou integraci do řídicích systémů a strojů.

Klíčové vlastnosti Optris Xi 1M

• Průmyslová Ethernetová krátkovlnná infračervená kamera: Vhodná pro náročné aplikace měření teploty.

• Široký rozsah měření: Od 450 °C do 1800 °C bez podrozsahů, ideální pro sledování procesů ve vysokých teplotách.

• Kompaktní a robustní design s motorizovaným zaostřením: Jednoduchá a odolná kamera vhodná do průmyslových podmínek.

• Vysoce dynamický CMOS detektor: Rozlišení 396 x 300 pixelů pro přesné termální zobrazení.

• Autonomní provoz: Automatický vyhledávač horkých bodů, přímý analogový nebo alarmový výstup a různé možnosti komunikace přes fieldbus.

Výhody a použití termokamery Xi 1M

Termokamera Optris Xi1M je ideální pro aplikace ve strojírenství, průmyslu oceli, keramiky a polovodičů. Díky vysoké odolnosti a širokému teplotnímu rozsahu je vhodná pro sledování rychlých a náročných procesů bez nutnosti častého přenastavování. Autonomní provoz a flexibilita připojení zajišťují snadnou integraci do stávajících průmyslových procesů.

Aplikace

Xi 1M je pokročilá krátkovlnná infračervená kamera s inteligentním a autonomním provozním režimem. Díky robustnímu krytu, interním zpracovatelským schopnostem a přímým analogovým a digitálním komunikačním výstupům umožňuje kontinuální monitorování průmyslových zařízení. Obvykle se používá v aplikacích zahrnujících horké kovy, ocel, keramiku a polovodiče.

• Válcovací stolice

• Indukční kalení

• Procesy hlubokého tažení

• Monitorování teploty při odlévání

• Prevence přerušených odlitků v kontinuálních odlévacích závodech

• Zajištění monitorování materiálů

• Optimalizace galvanizačního procesu

• Indukční svařovací procesy

• Bezpečnost nádob

• Procesy zápustkového kování

Technické Detaily

Rozsah dodávky:

• Procesní kamera Xi 1M

• Ethernet / PoE kabel (1 m)

• USB kabel (1 m)

• Kabel pro výstup/vstup (1 m) včetně svorkovnice

• Montážní držák s maticí

• Softwarový balíček optris PIX Connect

• Pro dodávku dalšího příslušenství nás prosím kontaktujte

DETEKTOR

• Optické rozlišení: Ethernet: 396×300 pixelů; USB: 132×100 pixelů; autonomní: 132×100 pixelů

• Velikost pixelu: 15 µm

• Detektor: CMOS

• Spektrální rozsah: HT: 0,85 – 1,1 µm

• Optický filtr: Ne

• Snímková frekvence: 20 Hz

OPTIKA

• Zorné pole: 7°x5° (396×300 pixelů); 14°x10° (396×300 pixelů); 28°x21° (396×300 pixelů); 7°x5° CF (396×300 pixelů); 7°x5° (132×100 pixelů); 14°x10° (132×100 pixelů); 28°x21° (132×100 pixelů); 7°x5° CF (132×100 pixelů)

• Ohnisková vzdálenost [mm]: 50 / 25 / 12 / 50 / 50 / 25 / 12 / 50

• Clonové číslo: 2.8 / 1.8 / 2 / 2.8 / 2.8 / 1.8 / 2 / 2.8

• Optické rozlišení: 830:1 / 420:1 / 200:1 / 830:1 / 830:1 / 420:1 / 200:1 / 830:1

• Minimální vzdálenost k cíli: 800 mm / 300 mm / 300 mm / 500 mm / 800 mm / 300 mm / 300 mm / 500 mm

• Vyměnitelné objektivy: Ne

MĚŘENÍ

• Rozsah měření objektu: 450 °C1) … 1800 °C

• Přesnost: Pro teplotu objektu < 1400 °C: ±1 % odečtu; Pro teplotu objektu < 1600 °C: ±2 % odečtu

• Tepelná citlivost (NETD): 2 K (900 °C) / 4 K (1400 °C)

• Minimální okamžitý zorný úhel (IFOV): 0.3 mm / 0.5 mm / 0.7 mm / 0.1 mm / 0.9 mm / 1.5 mm / 2.1 mm / 0.3 mm

• Nejmenší měřitelná velikost bodu MFOV: 1.2 mm / 2.5 mm / 2.8 mm / 0.4 mm / 3.6 mm / 6.0 mm / 8.4 mm / 1.2 mm

• Měřicí pole zorného úhelu (MFOV): 4×4 pixelů

• Emisivita/Propustnost/Odrazivost: nastavitelná: 0.100…1.100

ROZHRANÍ

• Rozhraní: USB 2.0, Ethernet (100 Mbit/s)

• Podporované protokoly: USB, Ethernet (statický), RS485, sériová komunikace; volitelně: EthernetIP, ProfiNet, Modbus TCP

• Kompatibilní software: PIXConnect, EasyComm, ConnectSDK, EasyAPI, DirectSDK

ANALOGOVÝ VSTUP/VÝSTUP

• Přímý výstup/vstup: 1x analogový výstup (0/4-20 mA), 1x vstup (analogový nebo digitální); opticky izolovaný

• Volitelné průměslové procesní rozhraní (PIF): 3x analogové výstupy (0/4–20 mA nebo 0–10 V) nebo alarmový výstup (relé); 3x vstupy (analogové nebo digitální); bezpečnostní režim (LED a relé); stohovatelné až do 3 PIF; opticky izolované

• Délka kabelu: Ethernet / RS485: 20 m (rozšířitelné až na 100 m); USB: 1 m (standard), 3 m, 5 m

ZPRACOVÁNÍ OBRAZU

• Konfigurace: přes PIXConnect

• Provoz: autonomní, samostatný nebo podporovaný počítačem

• Možnosti: Měření horkých kovových povrchů a roztavených kovů, autonomní vyhodnocení teploty oblastí zájmu, lineární skener, EventGrabber, sloučení, alarmování, porovnávací funkce

OBECNÉ

• Rozměry: Ø 36 mm x 112-127 mm (v závislosti na objektivu), závit: M30x1

• Materiál krytu: Nerezová ocel

• Hmotnost: 270 g (bez montážního držáku)

• Stativ: 1/4-20 UNC

• Zaostření: Motorizované

• Země původu: Německo

PROSTŘEDÍ A CERTIFIKACE

• Provozí teplotní rozsah: 0…50°C

• Skladovací teplotní rozsah: -40…70 °C

• Relativní vlhkost: 10 – 95 %, nekondenzující

• Třída ochrany: IP67, NEMA-4

• EMC: 2014/30/EU

• Odolnost proti nárazům: IEC 60068-2-27 (25 G a 50 G)

• Vibrace: IEC 60068-2-6 (sinusový průběh); IEC 60068-2-64 (širokopásmový šum)

• Normy: CE, UKCA, RoHS

NAPÁJENÍ

• Napájení: USB nebo Power over Ethernet nebo 8-30 VDC

• Spotřeba energie: max. 2,5 W